Substrate treating method and substrate treating device

WO2014034217 Art A1 6. März 2014

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014034217
Aktenzeichen: EP13832972
Anmeldetag: 7. Juni 2013
Veröffentlichung: 6. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/225H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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