Multilayer structure and bonded structure

WO2014034519 Art A1 6. März 2014

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014034519
Aktenzeichen: EP13832592
Anmeldetag: 22. August 2013
Veröffentlichung: 6. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/02B32B27/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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