Bonded substrate and method for manufacturing same

WO2014034805 Art A1 6. März 2014

Anmelder: JVC KENWOOD Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014034805
Aktenzeichen: EP13832314
Anmeldetag: 29. August 2013
Veröffentlichung: 6. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G02F1/13B28D5/00B28D5/02G02F1/1333G02F1/1339H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JVC KENWOOD Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JVC Kenwood

JVC Kenwood ist ein japanischer Elektronikkonzern, entstanden aus dem Zusammenschluss von JVC und Kenwood, mit Schwerpunkt auf Unterhaltungselektronik, Car-Audio und Kommunikationstechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Anzeige-, Signal- und Kontrolltechnik, ergänzt durch Optik und Software. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2019.

640 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von