Ultra slim rf package for ultrabooks and smart phones

WO2014035533 Art A1 6. März 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014035533
Aktenzeichen: EP13833136
Anmeldetag: 18. Juni 2013
Veröffentlichung: 6. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von