Dual Material Ground Clip For A Busway Plug in Unit

WO2014035565 Art A1 6. März 2014

Anmelder: Schneider Electric USA, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014035565
Aktenzeichen: EP13745509
Anmeldetag: 19. Juli 2013
Veröffentlichung: 6. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/64H01R9/26H02G5/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Schneider Electric USA, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇫🇷 Schneider Electric

Französisches Unternehmen, das Lösungen für Energiemanagement, Automatisierung sowie elektrische Ausrüstung für Gebäude, Industrie und Infrastruktur entwickelt.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von