Method for preparing finfet on germanium and iii-v semiconductor material substrate
WO2014036855
Art A1
13. März 2014
Anmelder: Peking University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014036855
- Aktenzeichen
- EP13836149
- Anmeldetag
- 8. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 13. März 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Peking University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Peking University
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