Support device for a plurality of wafers for a vertical oven

WO2014037777 Art A1 13. März 2014

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014037777
Aktenzeichen: EP13774784
Anmeldetag: 20. August 2013
Veröffentlichung: 13. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: F27D5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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