Printed wiring board production method and printed wiring board
WO2014038488
Art A1
13. März 2014
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014038488
- Aktenzeichen
- EP13835893
- Anmeldetag
- 30. August 2013
- Veröffentlichung
- 13. März 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/42H05K1/11H05K3/00H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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