Adhesive Composition

WO2014038658 Art A1 13. März 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014038658
Aktenzeichen
EP13835909
Anmeldetag
6. September 2013
Veröffentlichung
13. März 2014
Rechtsraum
WO
IPC
C09J133/04C09J7/02C09J133/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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