Surface-treated copper foil and laminated board using same
WO2014038716
Art A1
13. März 2014
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corp. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014038716
- Aktenzeichen
- EP13835503
- Anmeldetag
- 10. September 2013
- Veröffentlichung
- 13. März 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D7/06B21B1/40B21B3/00B32B15/08C25D1/04H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corp.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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