Heat radiation member, heat radiation circuit board, and heat emission device package

WO2014038899 Art A1 13. März 2014

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014038899
Aktenzeichen: EP13834678
Anmeldetag: 9. September 2013
Veröffentlichung: 13. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Innotek Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von