Multi-Socket Memory Module T-Connector

WO2014039132 Art A1 13. März 2014

Anmelder: Intel Corporation, Rao, Vikas 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014039132
Aktenzeichen: EP13835587
Anmeldetag: 17. Juni 2013
Veröffentlichung: 13. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Intel Corporation
Rao, Vikas
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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