Conductive paste composition and semiconductor devices made therewith

WO2014039462 Art A2 13. März 2014

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014039462
Aktenzeichen: EP13766427
Anmeldetag: 4. September 2013
Veröffentlichung: 13. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01L31/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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