Semiconductor substrate and semiconductor element
WO2014041822
Art A1
20. März 2014
Anmelder: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014041822
- Aktenzeichen
- EP13837459
- Anmeldetag
- 8. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 20. März 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/336H01L21/02H01L27/12H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.
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