Conductive layer fabrication method and printed circuit board

WO2014041956 Art A1 20. März 2014

Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014041956
Aktenzeichen: EP13836379
Anmeldetag: 15. August 2013
Veröffentlichung: 20. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01B13/00H05K3/10B22F7/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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