Heat dissipating metal foil, method for manufacturing same, and heat dissipating metal-clad laminate and multi-layer printed circuit board comprising heat dissipating metal foil

WO2014042413 Art A1 20. März 2014

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014042413
Aktenzeichen: EP13837407
Anmeldetag: 11. September 2013
Veröffentlichung: 20. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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