Semiconductor Chip Mounting
WO2014043545
Art A1
20. März 2014
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014043545
- Aktenzeichen
- EP13837059
- Anmeldetag
- 13. September 2013
- Veröffentlichung
- 20. März 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H05K3/32H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
4.297 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.