Silicon carbide semiconductor device having junction barrier schottky diode
WO2014045550
Art A1
27. März 2014
Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014045550
- Aktenzeichen
- EP13839835
- Anmeldetag
- 12. September 2013
- Veröffentlichung
- 27. März 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/47H01L21/265H01L29/06H01L29/872
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denso Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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