Insulating resin film, pre-cured product, laminate, and multi-layer substrate
WO2014045625
Art A1
27. März 2014
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014045625
- Aktenzeichen
- EP13838748
- Anmeldetag
- 29. März 2013
- Veröffentlichung
- 27. März 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/18B32B15/08B32B15/092C08J7/00C08K3/36C08L63/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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