Circuit substrate and electronic device

WO2014045792 Art A1 27. März 2014

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014045792
Aktenzeichen: EP13838291
Anmeldetag: 22. August 2013
Veröffentlichung: 27. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01P3/02H01P1/203H05K1/02H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

27.362 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von