Circuit board and method for manufacturing same
WO2014046014
Art A1
27. März 2014
Anmelder: Kuraray Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014046014
- Aktenzeichen
- EP13838856
- Anmeldetag
- 12. September 2013
- Veröffentlichung
- 27. März 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kuraray Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kuraray
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Spezialpolymere, synthetische Fasern (Vinylon) und Kunstharze. Gegründet 1926, beliefert unter anderem die Textil-, Bau- und Automobilindustrie.
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