Chip support substrate, method for supporting chip, three-dimensional integrated circuit, assembly device, and method for manufacturing three-dimensional integrated circuit
WO2014046052
Art A1
27. März 2014
Anmelder: Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014046052
- Aktenzeichen
- EP13839140
- Anmeldetag
- 13. September 2013
- Veröffentlichung
- 27. März 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L21/52H01L21/60H01L23/32H01L25/065H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tohoku University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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