Wiring board and wiring board production method

WO2014046074 Art A1 27. März 2014

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014046074
Aktenzeichen: EP13838357
Anmeldetag: 17. September 2013
Veröffentlichung: 27. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H05K3/34H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Industries Corporation

Japanisches Industrieunternehmen, Ursprungsgesellschaft des Toyota-Konzerns, fertigt Textilmaschinen, Gabelstapler, Fahrzeugmotoren und Automobilkomponenten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von