Substrate processing device and manufacturing method for semiconductor device
WO2014046081
Art A1
27. März 2014
Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014046081
- Aktenzeichen
- EP13839488
- Anmeldetag
- 17. September 2013
- Veröffentlichung
- 27. März 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/316H01L21/26H01L21/677
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Kokusai Electric Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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