Method for producing connection structure and anisotropic conductive adhesive

WO2014046089 Art A1 27. März 2014

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014046089
Aktenzeichen: EP13839183
Anmeldetag: 17. September 2013
Veröffentlichung: 27. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L33/62H01R11/01H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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