Back Grinding Sheet

WO2014046096 Art A1 27. März 2014

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014046096
Aktenzeichen: EP13839214
Anmeldetag: 17. September 2013
Veröffentlichung: 27. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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