Laser dicing sheet / peeling sheet laminate, laser dicing sheet, and chip manufacturing method

WO2014046121 Art A1 27. März 2014

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014046121
Aktenzeichen: EP13840051
Anmeldetag: 18. September 2013
Veröffentlichung: 27. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/38B23K26/40C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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