Double-sided adhesive sheet for electronic part

WO2014046167 Art A1 27. März 2014

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014046167
Aktenzeichen: EP13838288
Anmeldetag: 19. September 2013
Veröffentlichung: 27. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J133/00C09J175/04H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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