Heat sinking and electromagnetic shielding structures

WO2014046772 Art A1 27. März 2014

Anmelder: Apple Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014046772
Aktenzeichen: EP13745230
Anmeldetag: 16. Juli 2013
Veröffentlichung: 27. März 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/10H01L23/34H01L23/40H01L23/552

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Apple Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von