Soldering Machine

WO2014046922 Art A1 27. März 2014

Anmelder: Tyco Electronics Corporation, Shenzhen AMI Technology Co. Ltd 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014046922
Aktenzeichen
EP13766184
Anmeldetag
11. September 2013
Veröffentlichung
27. März 2014
Rechtsraum
WO
IPC
B23K1/00B23K3/08H01R43/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Tyco Electronics Corporation
Shenzhen AMI Technology Co. Ltd
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Tyco Electronics

Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.

1.045 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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