Bauteilanordnung und Verfahren zum Herstellen von Elektrischen Bauteilen
WO2014049059
Art A2
3. April 2014
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014049059
- Aktenzeichen
- EP13771101
- Anmeldetag
- 26. September 2013
- Veröffentlichung
- 3. April 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56H01L31/0203H01L33/48B29C45/14H01L23/29H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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