Direct Bonding Process

WO2014049414 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014049414
Aktenzeichen: EP13795856
Anmeldetag: 20. September 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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