Device member comprising cavity and production method for device member comprising cavity

WO2014050229 Art A1 3. April 2014

Anmelder: The University of Tokyo, Kabushiki Kaisha Saginomiya Seisakusho 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050229
Aktenzeichen: EP13842637
Anmeldetag: 18. Juni 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G01L9/00B81B3/00B81C1/00H01L29/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: The University of Tokyo
Kabushiki Kaisha Saginomiya Seisakusho
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 University of Tokyo

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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