Laminated semiconductor substrate and semiconductor element

WO2014050250 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050250
Aktenzeichen: EP13842293
Anmeldetag: 5. Juli 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/47H01L21/336H01L21/338H01L29/06H01L29/201H01L29/778H01L29/78H01L29/812H01L29/872

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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