Film-forming apparatus and film-forming method
WO2014050319
Art A1
3. April 2014
Anmelder: Hitachi High-Technologies Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014050319
- Aktenzeichen
- EP13841741
- Anmeldetag
- 7. August 2013
- Veröffentlichung
- 3. April 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/06C23C14/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi High-Technologies Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
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