Chip component and production method therefor

WO2014050322 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050322
Aktenzeichen: EP13840524
Anmeldetag: 7. August 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01C7/00H01G4/12H01G4/33

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von