Photosensitive resin composition and production method for pattern using same

WO2014050324 Art A1 3. April 2014

Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050324
Aktenzeichen: EP13840719
Anmeldetag: 8. August 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/039C08F12/22C08F20/26G02F1/1333G03F7/004H01L21/027H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von