Epoxy resin, curable resin composition, cured product thereof, and printed circuit board
WO2014050419
Art A1
3. April 2014
Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014050419
- Aktenzeichen
- EP13840998
- Anmeldetag
- 29. August 2013
- Veröffentlichung
- 3. April 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/20H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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