Method for forming wiring pattern, and wiring pattern formation

WO2014050421 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050421
Aktenzeichen: EP13841997
Anmeldetag: 29. August 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/02G03F7/20H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Industries, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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