Chip diode and method for manufacturing same

WO2014050422 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050422
Aktenzeichen: EP13841384
Anmeldetag: 29. August 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/329H01L21/28H01L29/861H01L29/866H01L29/868

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von