Temporary adhesive for semiconductor device production, adhesive substrate using same, and semiconductor device production method

WO2014050455 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050455
Aktenzeichen: EP13841392
Anmeldetag: 3. September 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J4/00C09J101/00C09J125/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujifilm Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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