Substrate processing apparatus, substrate processing method, and semiconductor device manufacturing method

WO2014050464 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050464
Aktenzeichen: EP13842585
Anmeldetag: 4. September 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677C23C16/44H01L21/205H01L21/3065H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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