Transfer method, adhesion method, and adhesion device

WO2014050494 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050494
Aktenzeichen: EP13842004
Anmeldetag: 6. September 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von