Temporary adhesive for semiconductor device production, adhesive substrate using same, and semiconductor device production method

WO2014050538 Art A1 3. April 2014

Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050538
Aktenzeichen: EP13841664
Anmeldetag: 10. September 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/06C09J5/00C09J7/02C09J201/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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