Adhesive sheet for semiconductor device production, semiconductor device, and method for producing semiconductor device

WO2014050663 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050663
Aktenzeichen: EP13841323
Anmeldetag: 18. September 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J5/06C09J9/02C09J179/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von