Method for producing semiconductor device, substrate processing device, and recording medium

WO2014050979 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050979
Aktenzeichen: EP13840583
Anmeldetag: 26. September 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31C23C16/44C23C16/50H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

21.149 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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