Multilayer wiring board, and method for manufacturing multilayer wiring board

WO2014050995 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014050995
Aktenzeichen: EP13842241
Anmeldetag: 26. September 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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