Copper foil provided with carrier, and copper-clad laminate using said copper foil provided with carrier

WO2014051123 Art A1 3. April 2014

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014051123
Aktenzeichen: EP13840623
Anmeldetag: 27. September 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C25D5/10H05K3/20H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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