Anti-starvation and bounce-reduction mechanism for a two dimensional bufferless interconnect

WO2014051748 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014051748
Aktenzeichen: EP13842533
Anmeldetag: 14. Juni 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G06F13/14G06F13/38G06F11/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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