Multi-Filament Superconducting Composites

WO2014051823 Art A2 3. April 2014

Anmelder: University of Houston System, Selvamanickam, Venkat 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014051823
Aktenzeichen: EP13840633
Anmeldetag: 3. Juli 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01B12/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: University of Houston System
Selvamanickam, Venkat
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of Houston System

Der Anmelder ist der Universitätsverbund der University of Houston in den USA. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Halbleiterbauelemente sowie auf Messtechnik, organische Chemie und Pharma- und Biotechnologie. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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